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제품정보

핵심기술
CORE TECHNOLOGY
엣지처리 : 안전을 위한 설계
  • 탭 가장자리에서 발생할 수 있는 빈공간을 채워 전해액의 누액을 방지하고 가장자리에서도 강한 접착력을 유지
  • 고출력 전지를 위한 두꺼운 탭에서는 필수기술
  • 문제를 일으킬 수 있는 Burr를 제거
빈공간 없음
엘콤의 엣지처리 Elcom’s edge treatment
심각한 불량
빈 공간
부적합 엣지처리 Competitors’ edge treatment
니켈도금 및 표면처리 : 전해액 안정성
  • 금속도체와 필름간의 접착력을 좌우
  • 최적화된 표면처리는 고온의 전해액 환경에서 필름과 메탈이 접착력을 유지
  • 내재화 생산에 의한 안정적이고 일관성 있는 품질
  • 정밀 관리 : 니켈도금 두께, 도금 밀착력, 도금 및 표면처리액 분석 등
Surface treatment machine for Aluminum material
Ni-plating & Surface treatment machine for Copper material
XRF : Ni-plating thickness
XRF : Plating Liquid Analysis
탭 Ass’y 공정 : 자동화의 일관성과 효율
  • 최첨단 자동화 장비로 달성한 뛰어난 품질과 일관성
  • 100% 비전 검사는 치수불량의 출하를 원천적으로 방지
  • 클린룸 시설 완비
 
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